高度な銅箔製造用のチタン陽極

ハイエンド銅箔の生産を可能にするチタン陽極は、エレクトロニクス新エネルギー分野の中核電極部品であり、表面にRuO₂-IrO₂-Ta₂O₅混合金属酸化物コーティングを施したTA1、TA2高純度チタン基板を使用しています。製造時には、まずサンドブラストと酸洗いの前処理を経て基材の密着性を高め、その後、複数の貴金属塩コーティングと高温焼成により均一で緻密なMMOコーティングを形成し、お客様の電解条件に応じて配合を柔軟に最適化できます。この製品は、500 ～ 8,000 A/m² の高電流密度および 80℃以下の硫酸銅強酸環境下で優れた性能を発揮し、優れた導電性と電気化学活性により高い電流効率で安定した電解を実現します。正確な電流分布により銅箔堆積層が均一かつ緻密になり、厚さの均一性と表面品質が大幅に向上し、高性能銅箔の製造に役立ちます。超耐食性と低エネルギー消費特性により、2 ～ 7 年を超える設計寿命が可能になり、生産コストが大幅に削減されます。リチウム電池用銅箔、PCB用銅箔、電子・通信分野の高性能銅箔製造に幅広く応用可能です。